대덕전자 목표주가 분석(26.04.21.) : FC-BGA 가동률 상승, 글로벌 반도체 기판 핵심 수혜
1. AI 시대 핵심 인프라, FC-BGA 기업으로 진화 대덕전자는 기존 PCB 사업에서 벗어나 고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA 중심으로 체질 전환을 진행 중이다. FC-BGA는 AI 서버, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 핵심 부품으로, 최근 반도체 업황 회복과 함께 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업들의 고성능 칩 생산 확대와 맞물려 기판 수요 역시 구조적으로 성장하는 국면이다. … 더 읽기